Cientistas criaram o primeiro microchip verdadeiramente tridimensional do mundo
Pesquisadores deram um passo além das atuais tecnologias.
Os microchips mais rápidos que temos atualmente passam suas informações
apenas de um lado para outro, de trás para frente, não importando o
quão próximos ou espremidos eles estejam.
Mas isso pode ser coisa do passado. Uma pesquisa
de cientistas da Universidade de Cambridge mostrou que microchips
também podem passar informações de cima para baixo, sendo este o
primeiro microchip 3D do mundo.
A pesquisa só foi possível através de estudos com os spins. O chip em
si é um tipo de pilha de átomos de platina, cobalto e rutênio. As
camadas são tão finas que possuem apenas alguns átomos de espessura. A
platina e o cobalto são usados para transmitir os dados lado a lado,
exatamente como faz um disco rígido, uma técnica comum e já usada. Já o
rutênio consegue passar as informações entre as camadas acima e abaixo dele.
“Os
chips atuais são como bangalôs – tudo acontece no mesmo andar. Nós
criamos as escadas que permitem informações passarem entre os andares”, declarou Dr. Reinoud Lavrijsen, um dos autores do estudo, em nota.
Apesar da fantástica descoberta, este não é o primeiro chip que usa
transmissão de informações de modo tridimensional, mas é o primeiro que
usa a técnica de transmitir os dados para baixo e para cima,
caracterizando-se como “verdadeiramente 3D”.
“Este
é um grande exemplo do poder da ciência de materiais avançados.
Tradicionalmente, poderíamos usar uma série de transistores eletrônicos
para mover dados. Fomos capazes de alcançar o mesmo efeito apenas
através da combinação de diferentes elementos básicos como a platina,
cobalto e rutênio. Esta é a maneira do século 21 de construir coisas,
aproveitando os materiais básicos para dar melhor funcionalidade
interna”, declarou Lavrijsen.
A pesquisa é importantíssima porque pode mudar drasticamente o modo como novas tecnologias serão encaradas no futuro.
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